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今天在書本上看到了一片《徐州玻璃瓶廠：激光切割技術二》覺得不錯，今天就發(fā)表在網上供大家互相學習一下， 玻璃加熱溫度不能低于Tg點而高于應變點。激光搶照射玻璃及冷卻噴嘴冷卻玻璃時基板各截面的溫度及應力分布狀況。徐州玻璃瓶廠對玻璃的種類及厚度的不同和應力及溫度的高低會有所變化，但這也是最基本的。切割的斷面是平滑的，不出現機械式切割的貝殼形狀斷裂面及碎削。
對于激光切割技術，根據徐州玻璃瓶廠所有技術人員研究認為，用CO2激光切斷的過程其加熱區(qū)的細長為橢圓形狀，其過程為玻璃邊緣處形成切斷劃線的最初龜裂，沿著預訂的斷開線利用激光照射加熱玻璃的表面，加熱后立即用冷卻流體使玻璃冷卻，取出玻璃板使之斷裂。為玻璃在加熱及冷卻時所產生的變化。由于激光加熱及加熱之后的強制冷卻在玻璃中產生的張應力由徐州玻璃瓶廠的技術人員給大家簡單的介紹一下。
這一張力超過玻璃的斷裂強度時立即產生裂紋，其加熱的最高溫度為玻璃的轉變點Tg。當張應力過大時玻璃粉碎。玻璃瓶廠的實驗表明對普通的鈉鈣哇玻璃及彭哇酸鹽玻璃用激光切斷所產生的張應力差不多是一樣的切斷條件也很類似。激光切斷的速度以達到1300mm/s，而且實現高精度，高質量高產量的切割，切割后的玻璃不需要倒角，不需要洗凈工序等等是這一方法的最主要的優(yōu)點，之所以才有了高效率，高質量，迎的新老客戶的理想和滿意。現在徐州玻璃瓶廠又研究制作出客戶需求的手機，平板顯示器TFT,PDP,CCD,CMOS,觸摸屏，DNA芯片用玻璃的切斷法目前很受廣大客戶的需求和滿意，所以客戶對我們的評價是產品質量誠信排第一。
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